从需求定义到可量产的 Gerber，把制造问题解决在图纸阶段。
六个阶段，每个阶段有明确的评审节点与交付物。
功能拆解、层数与成本评估、签 NDA
器件选型、封装绑定、ERC 检查
层叠结构、阻抗方案、功能分区
阻抗控制、差分等长、回流路径
DRC / SI·PI / EMC / DFM 检查
Gerber、钻孔、坐标、BOM、装配图
Gerber（RS-274X）与钻孔文件
SMT 贴片坐标（Placement）与 BOM
装配图与丝印位号图
设计源文件（格式按约定）
DFM 评审报告与整改建议
打样与量产技术支持
贴片与插件在同一厂内闭环，减少外协周转与责任分界。
